fibrous-plaque
发表于 2025-3-21 17:45:48
书目名称Untersuchungen über den Einfluss der Art und des Wechsels der Belastung auf die elastischen und blei影响因子(影响力)<br> http://impactfactor.cn/if/?ISSN=BK0943531<br><br> <br><br>书目名称Untersuchungen über den Einfluss der Art und des Wechsels der Belastung auf die elastischen und blei影响因子(影响力)学科排名<br> http://impactfactor.cn/ifr/?ISSN=BK0943531<br><br> <br><br>书目名称Untersuchungen über den Einfluss der Art und des Wechsels der Belastung auf die elastischen und blei网络公开度<br> http://impactfactor.cn/at/?ISSN=BK0943531<br><br> <br><br>书目名称Untersuchungen über den Einfluss der Art und des Wechsels der Belastung auf die elastischen und blei网络公开度学科排名<br> http://impactfactor.cn/atr/?ISSN=BK0943531<br><br> <br><br>书目名称Untersuchungen über den Einfluss der Art und des Wechsels der Belastung auf die elastischen und blei被引频次<br> http://impactfactor.cn/tc/?ISSN=BK0943531<br><br> <br><br>书目名称Untersuchungen über den Einfluss der Art und des Wechsels der Belastung auf die elastischen und blei被引频次学科排名<br> http://impactfactor.cn/tcr/?ISSN=BK0943531<br><br> <br><br>书目名称Untersuchungen über den Einfluss der Art und des Wechsels der Belastung auf die elastischen und blei年度引用<br> http://impactfactor.cn/ii/?ISSN=BK0943531<br><br> <br><br>书目名称Untersuchungen über den Einfluss der Art und des Wechsels der Belastung auf die elastischen und blei年度引用学科排名<br> http://impactfactor.cn/iir/?ISSN=BK0943531<br><br> <br><br>书目名称Untersuchungen über den Einfluss der Art und des Wechsels der Belastung auf die elastischen und blei读者反馈<br> http://impactfactor.cn/5y/?ISSN=BK0943531<br><br> <br><br>书目名称Untersuchungen über den Einfluss der Art und des Wechsels der Belastung auf die elastischen und blei读者反馈学科排名<br> http://impactfactor.cn/5yr/?ISSN=BK0943531<br><br> <br><br>
玩笑
发表于 2025-3-21 20:57:07
Untersuchungen über den Einfluss der Art und des Wechsels der Belastung auf die elastischen und blei978-3-662-40059-3
voluble
发表于 2025-3-22 03:38:01
Otto Bernern assembly line. Currently 95% of all ICs are encapsulated in plastic. Plastic packages are robust, light weight, and suitable for automated assembly onto printed circuit boards. They have developed from low pincount (14-28 pins) dual-in-line (DIP) packages in the 1970s, to fine pitch PQFPs (plastic quad flat978-1-4613-7276-9978-1-4615-5011-2
IRATE
发表于 2025-3-22 07:11:30
Otto Berner dissipating heat, and deliver them in volume to the market in a very short space of time. How can this be done? Firstly, package structures, materials, and manufacturing processes must be optimised. Secondly, it is necessary to predict the likely failures and behaviour of parts before manufacture,
Analogy
发表于 2025-3-22 08:53:45
978-3-662-39078-8Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1903
萤火虫
发表于 2025-3-22 13:05:00
Overview: 978-3-662-39078-8978-3-662-40059-3
红肿
发表于 2025-3-22 18:47:51
http://reply.papertrans.cn/95/9436/943531/943531_7.png
犬儒主义者
发表于 2025-3-23 00:45:05
https://doi.org/10.1007/978-3-662-40059-3Änderung; Belastung; Einfluss; Untersuchung; Wechsel
占卜者
发表于 2025-3-23 03:34:19
Versuche mit Flusseisen,Aus der für die Versuchskörper verwendeten Flusseisenstange von rund 60 mm Durchmesser wurde zunächst ein Probestab gewöhnlicher Art herausgearbeitet. Die Hauptabmessungen desselben betrugen:
insincerity
发表于 2025-3-23 06:14:42
Schlussbemerkung,Die Ergebnisse der vorliegenden Arbeit lassen sich wie folgt zusammenfassen.