eulogize
发表于 2025-3-23 13:35:34
https://doi.org/10.1007/978-3-642-50966-7Tumor; aneurysm; bone; diagnosis; differential diagnosis; diseases; evaluation; growth; hand; radiology; skele
箴言
发表于 2025-3-23 16:10:01
http://reply.papertrans.cn/83/8209/820852/820852_12.png
IRK
发表于 2025-3-23 21:30:57
978-3-642-50968-1Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1986
进步
发表于 2025-3-24 00:26:14
http://reply.papertrans.cn/83/8209/820852/820852_14.png
铁塔等
发表于 2025-3-24 06:21:59
http://reply.papertrans.cn/83/8209/820852/820852_15.png
BULLY
发表于 2025-3-24 09:16:40
http://reply.papertrans.cn/83/8209/820852/820852_16.png
GOUGE
发表于 2025-3-24 12:03:18
,Persoonsgerichte zorg bij patiënten met complexe problemen,de vaardigheden, omstandigheden en wensen van de patiënt. Als huisarts kan je daar op verschillende manieren aan bijdragen. Door goed te luisteren, begrijpelijk te communiceren, aandacht te hebben voor de dagelijkse leefomstandigheden en door samen te werken met andere hulpverleners in de gezondheidszorg en in het sociale domein.
crockery
发表于 2025-3-24 16:37:10
Book 1921Latest edition sind. Der Verlag stellt mit diesem Archiv Quellen für die historische wie auch die disziplingeschichtliche Forschung zur Verfügung, die jeweils im historischen Kontext betrachtet werden müssen. Dieser Titel erschien in der Zeit vor 1945 und wird daher in seiner zeittypischen politisch-ideologischen Ausrichtung vom Verlag nicht beworben.
专横
发表于 2025-3-24 21:03:32
Introducing Systems Approaches,ess this problem, we present a bilingual speech recognition system that uses an interactive video analysis system to estimate the 3D speaker geometry for realistic audio simulations. We demonstrate the use of our system in generating a complex audio dataset that contains significant cross-talk and b
NATAL
发表于 2025-3-25 02:33:29
J. Barry Jones,Michael J. Keatingdielectric and the lateral dimensions of logic devices so that many more can be packed on a semiconductor chip [.]. Smaller device dimensions are continuously challenging plasma etching [.], a high-fidelity pattern transfer technique that has become indispensable for semiconductor chip fabrication.