食物 发表于 2025-3-23 13:31:00
http://reply.papertrans.cn/48/4703/470230/470230_11.png服从 发表于 2025-3-23 15:09:54
http://reply.papertrans.cn/48/4703/470230/470230_12.pngMetamorphosis 发表于 2025-3-23 18:36:58
http://reply.papertrans.cn/48/4703/470230/470230_13.pngADOPT 发表于 2025-3-24 00:08:02
http://reply.papertrans.cn/48/4703/470230/470230_14.pngControl-Group 发表于 2025-3-24 05:48:25
,Modellbildung für das Ultraschall-Drahtbonden,odular aufgebaut, die auch separat genutzt und validiert werden. Dabei werden die drei wichtigsten Aspekte beim Ultraschall-Drahtbonden aufgegriffen: Die Bestimmung der Kontaktdrücke zwischen Draht und Substrat, die Prozessdynamik und die Berechnung der Reibung und Anbindung.Obstruction 发表于 2025-3-24 09:27:53
http://reply.papertrans.cn/48/4703/470230/470230_16.pngEnthralling 发表于 2025-3-24 12:52:20
http://reply.papertrans.cn/48/4703/470230/470230_17.png压倒性胜利 发表于 2025-3-24 17:00:44
http://reply.papertrans.cn/48/4703/470230/470230_18.png万神殿 发表于 2025-3-24 22:44:36
Zusammenfassung,r ist über eine Vorgabe von Zielprioritäten möglich. In Kurzzeittests wurde die Funktion dieses Verfahrens demonstriert. Ein derartiges System kann, wenn es in Serie eingesetzt wird, wesentliche Verbesserungen des Kupferbondprozesses in technischer und wirtschaftlicher Hinsicht bringen.晚来的提名 发表于 2025-3-24 23:52:07
Simulation und Validierung des Bondprozesses,it unterschiedlich langer Ultraschalleinwirkung wird die Verbindungsbildung sowohl örtlich in der Verbindungszone als auch zeitlich beobachtbar. Die Ergebnisse passen gut zur mittels des Prozessmodells simulierten Verbindungsbildung.