Atmosphere
发表于 2025-3-23 11:48:57
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反感
发表于 2025-3-23 16:30:36
Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsbauelementen,Der Einsatz eines Leistungsbauelements führt zu Verlusten. In einem vereinfachten Anwendungsbeispiel soll die Größenordnung abgeschätzt werden:.IGBT Modul BSM50GB120DLC (Infineon), auf luftgekühltem Kühlkörper.Betriebsbedingung: I. = 50 A, U..= 600 V, R. = 15W, T. = 125 °C,.f = 5 kHz, duty cycle d = 0,5
THE
发表于 2025-3-23 20:26:51
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PATHY
发表于 2025-3-24 00:02:38
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享乐主义者
发表于 2025-3-24 03:14:07
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全部
发表于 2025-3-24 07:57:38
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扩张
发表于 2025-3-24 11:28:44
nd der Technik.Includes supplementary material: .Includes su.Halbleiter-Leistungsbauelemente sind das Kernstück der Leistungselektronik. Sie bestimmen die Leistungsfähigkeit, sie machen neuartige und verlustarme Schaltungen erst möglich. Da für deren Anwendung nicht nur die Vorgänge im Halbleiter, s
tattle
发表于 2025-3-24 15:57:33
https://doi.org/10.1007/978-0-230-10822-6dnungen niedriger (n., p.), weswegen sich dennoch die Bezeichnung „i“ eingebürgert hat. Heute werden nur Mittelgebiete vom n. Typ realisiert, was hauptsächlich auf das Ausschaltverhalten der damit realisierten Dioden zurückzuführen ist. Das sog. „i“-Gebiet ist in Wirklichkeit meist ein n. – Gebiet.
带来
发表于 2025-3-24 20:54:12
https://doi.org/10.1007/978-1-137-12029-8ewarnt, nur anhand von Detailbildern Schlüsse zu ziehen. Allerdings steht in der praktischen Anwendung der Ingenieur sehr oft vor dem Problem der Fehlersuche, und dafür können die folgenden Ausführungen hilfreich sein.
preeclampsia
发表于 2025-3-25 01:49:56
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