炸弹
发表于 2025-3-21 19:05:06
书目名称Tau-Rings and Wreath Product Representations影响因子(影响力)<br> http://figure.impactfactor.cn/if/?ISSN=BK0102677<br><br> <br><br>书目名称Tau-Rings and Wreath Product Representations影响因子(影响力)学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/ifr/?ISSN=BK0102677<br><br> <br><br>书目名称Tau-Rings and Wreath Product Representations网络公开度<br> http://figure.impactfactor.cn/at/?ISSN=BK0102677<br><br> <br><br>书目名称Tau-Rings and Wreath Product Representations网络公开度学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/atr/?ISSN=BK0102677<br><br> <br><br>书目名称Tau-Rings and Wreath Product Representations被引频次<br> http://figure.impactfactor.cn/tc/?ISSN=BK0102677<br><br> <br><br>书目名称Tau-Rings and Wreath Product Representations被引频次学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/tcr/?ISSN=BK0102677<br><br> <br><br>书目名称Tau-Rings and Wreath Product Representations年度引用<br> http://figure.impactfactor.cn/ii/?ISSN=BK0102677<br><br> <br><br>书目名称Tau-Rings and Wreath Product Representations年度引用学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/iir/?ISSN=BK0102677<br><br> <br><br>书目名称Tau-Rings and Wreath Product Representations读者反馈<br> http://figure.impactfactor.cn/5y/?ISSN=BK0102677<br><br> <br><br>书目名称Tau-Rings and Wreath Product Representations读者反馈学科排名<br> http://figure.impactfactor.cn/5yr/?ISSN=BK0102677<br><br> <br><br>
破裂
发表于 2025-3-21 20:56:17
Problems and analogues,mal so hoch. Die Wire- Bond-Technik wird als Kontaktierungstechnik weiterentwickelt und erschließt auch bei 50… 60 µm I/O Pitch und >1000 I/O’s (20 mm x 20 mm Chip) Anwendungsfelder. Der grundsätzliche Ablauf bei der Chip and Wire - Technik ist in Abb. 3.1 dargestellt.
闲逛
发表于 2025-3-22 01:40:31
http://reply.papertrans.cn/11/1027/102677/102677_3.png
debble
发表于 2025-3-22 07:43:04
0075-8434 Overview: 978-3-540-09551-4978-3-540-34860-3Series ISSN 0075-8434 Series E-ISSN 1617-9692
没血色
发表于 2025-3-22 11:46:27
http://reply.papertrans.cn/11/1027/102677/102677_5.png
蚀刻
发表于 2025-3-22 15:26:30
https://doi.org/10.1007/BFb0067677Darstellung (Math; ); Kranzprodukt; Rings; Symmetrische Gruppe; Tau-Ring; wreath product
OGLE
发表于 2025-3-22 19:52:59
978-3-540-09551-4Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1979
积极词汇
发表于 2025-3-22 22:20:39
http://reply.papertrans.cn/11/1027/102677/102677_8.png
deviate
发表于 2025-3-23 03:06:29
Problems and analogues,Wire). Die Halbleiterchips werden auf dem Substratträger montiert und anschließend die Anschlußpads mittels Drahtbonden kontaktiert. Für die Chip-Montage werden das Kleben (Ag-Epoxy), das eutektische Bonden (Au/Si), das Löten (PbSn60, In) sowie das Verkleben mit PE-Folie eingesetzt, wobei das Befest
ascetic
发表于 2025-3-23 09:07:56
http://reply.papertrans.cn/11/1027/102677/102677_10.png