Crepitus 发表于 2025-3-23 11:30:24

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geometrician 发表于 2025-3-23 17:25:50

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嘲笑 发表于 2025-3-23 18:48:09

Fundamentals of Thermal Compression Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages,hinenbaukonstruktion herzustellen. Eine kurze Einführung in CATIA V5 enthält Kapitel 3. Der Umgang mit Dateien in CATIA V5 wird im Kapitel 4 beschrieben. Grundlagen der Bauteilkonstruktion werden in Kapitel 5 vermitte978-3-8348-9004-7

CURT 发表于 2025-3-24 01:24:58

Back Matternd Anlagenbau hineinspielen..Zusätzlich wurden grundlegende Ausführungen zum Modellbegriff und zum Systembegriff  aufgenommen, da diese die Basis für viele CAx-Anwendungen darstellen und den Bogen zur Systemtechnik spannen..978-3-540-36039-1

协定 发表于 2025-3-24 04:24:18

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decode 发表于 2025-3-24 10:24:01

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Deject 发表于 2025-3-24 12:19:29

Fundamentals and Failures in Die Preparation for 3D Packaging,978-3-658-17333-3

车床 发表于 2025-3-24 15:49:21

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Clumsy 发表于 2025-3-24 19:23:06

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法律 发表于 2025-3-25 03:00:30

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查看完整版本: Titlebook: 3D Microelectronic Packaging; From Fundamentals to Yan Li,Deepak Goyal Book 20171st edition Springer International Publishing AG, part of S